400-7788-668
详细介绍
使用了相对较小的微孔径80A的键合十八烷基的高纯度球状硅胶填充剂。由于微孔径较小、表面积较大，特别对于低分子化合物而言理论塔板数很高，能得到尖锐峰形。
基体 2系列高纯度球状硅胶
粒径：5
表面积：450
微孔容积：0.80ml/g
化学键合基团：十八烷基
端基封尾：有
碳量：17.5%
USP号:L1
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